Huawei, Китай и SMIC добиваются новых возможностей на рынке чипов США

Переговоры между Китаем и США за последние месяцы приобрели принципиально новое значение для мировой индустрии полупроводников. На переговорах, где ключевые позиции занимают Скотт Бессент — министр финансов США — и вице-премьер КНР Хэ Лифэн, активно обсуждается снижение экспортных ограничений на поставки чипов с высокопропускной памятью (HBM). Такие изменения способны создать импульс для инновационного развития сразу нескольких лидеров отрасли, включая Huawei и крупнейшую национальную полупроводниковую компанию — Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC).

Источник: ekbonline.ru