Основные ограничения на топологию ГИС

При конструировании ГИС и разработке топологии учитываются следующие основные ограничения:

1. Пассивные элементы, к точности которых предъявляются жесткие требования, располагаются на расстоянии не менее 1000 мкм от краев подложки
2. Пассивные элементы, к точности которых не предъявляются жесткие требования, располагаются на расстоянии не менее 600 мкм от краев подложки
3. Если элементы расположены в различных слоях, для их совмещения предусматривается перекрытие не менее 200 мкм
4. При формировании пленочного конденсатора нижняя его обкладка должна выступать за край верхней не менее чем на 200 мкм, диэлектрическая пленка должна выступать за край нижней обкладки также не менее чем на 200 мкм. Обкладки конденсаторов в местах коммутации с другими элементами должны выступать за слой диэлектрика не менее чем на 400 мкм
5. Для контроля и тренировки конденсаторов в напыленной микросхеме предусматриваются выводы от каждой обкладки
6. Минимальный номинал пленочного резистора устанавливается в 50 Ом, при этом длина резистора не должна быть меньше 500 мкм
7. Максимально допустимая величина резистора ограничивается конструкцией ГИС.
8. Минимально допустимые размеры контактной площадки - рабочего поля, необходимого для подпайки навесных элементов устанавливаются равными 700 на 700 мкм
9. Минимально допустимые размеры контактной площадки для сварки установлены 400 на 400 мкм
10. Минимально допустимые размеры контактной площадки для контроля номиналов пассивных элементов (резисторов и конденсаторов) в напыленной схеме составляют 300 на 300 мкм
11. Минимально допустимые расстояния между пленочными элементами схемы составляют 300 мкм.
12. Минимально допустимые расстояния между контактными площадками для подпайки составляют 500 мкм
13. Граница диэлектрика должна отстоять не менее чем на 500 мкм от края контактных площадок.
14. Минимально допустимая ширина пленочного резистора при ΔR=20% – 200 мкм, при ΔR=10% – 300 мкм.
15. Минимально допустимое расстояние от края навесного элемента до края контактной площадки – 500 мкм
16. Минимально допустимое расстояние между навесными элементами и навесными проводниками – 300 мкм.
17. Выводы активных элементов не должны пересекаться между собой, а также не должны проходить над контактными площадками и неизолированными участками проводников и в непосредственной близости от них (минимально допустимое расстояние – 300 мкм).

Назад к содержанию >>>