Конструирование пленочных межсоединений и контактных площадок
При конструировании гибридных ИМС, имеющих относительно небольшие размеры, сопротивлением пленочных межсоединений можно пренебречь.
Конфигурацию межсоединений выбирают в виде полосок минимальной ширины, определяемой возможностями технологии. Желательно проектировать проводники как можно более простой формы.
Контактные площадки в ГИС используются для подсоединения к выводам корпуса и для подсоединения выводов навесных активных элементов. В первом случае контактные площадки располагаются равномерно вдоль края подложки с учетом шага расположения выводов корпуса. Во втором - контактные площадки могут располагаться в любом удобном месте подложки, в том числе и на ее периферии
Для каждого вывода необходима своя контактная площадка. На рисунке ниже показан фрагмент принципиальной схемы (а) и его топология (б).
При наличии в принципиальной электрической схеме элементов R и С, взаимно шунтирующих друг друга, выводы резистора необходимо располагать в одном слое. На рисунке ниже показан фрагмент принципиальной схемы (а) с шунтирующими элементами и его топология (б).
