AMD обещает масштабные перемены в компоновке кристалла и рост производительности процессоров Ryzen 4000

Анонс новых процессоров AMD Ryzen 4000-й серии на новой архитектуре Zen 3 может произойти в самое ближайшее время. Точных сроков нет, но заметно, что компания готовится к этому знаменательному событию. Во время брифинга Meet the Experts между TSMC и AMD представители компаний сообщили, что нас ждут масштабные изменения, которые приведут к повышению производительности процессоров Ryzen 4000-й серии.

Известно, что контрактным производителем новых чипов выступит тайваньская TSMC. Также как известно, что выпускаться новые процессоры будут по обновлённому 7+ нм техпроцессу. Ранее сообщалось, что, благодаря неким улучшениям, удалось повысить IPC процессоров на архитектуре Zen 3 на 20%. Сейчас же стало известно, что сама архитектура получит множество нововведений в области упаковки чипа.

Второе поколение процессоров Ryzen имеет структуру Core Compute Die (CCD), представляющую собой два кластера Core Compute Complex (CCX). Реализовать такой подход на момент проектировки было быстрее и выгоднее с экономической точки зрения. Сейчас AMD уверенно стоит на ногах и может себе позволить пересмотреть дизайн чипа. Эксперты полагают, что речь может идти об объединении всех ядер в один кристалл, который получит общую кэш-память, тем самым увеличив скорость обмена информацией внутри чипа.