Следующий Snapdragon получит встроенный 5G

Не успела ещё толком однокристальная система Snapdragon 855 появиться на рынке, как Qualcomm решила воспользоваться выставкой MWC 2019, чтобы сказать несколько слов о следующем своём флагманском чипе. Большинство ведущих смартфонов на базе Android в этом году оснащаются чипом Snapdragon 855, который имеет только встроенный модем LTE. Это касается и решений с поддержкой 5G вроде Samsung Galaxy S10 5G, Xiaomi Mi Mix 3 5G, ZTE Axon 10 Pro 5G или LG V50 ThinQ 5G. Следовательно, упомянутые устройства нуждаются во внешнем модеме 5G в виде Snapdragon X50.

Но уже в 2020 году это изменится: как сообщила Qualcomm, её следующая передовая однокристальная система для смартфонов под маркой Snapdragon будет иметь встроенный модем 5G — по-видимому, уже следующего поколения, вроде Snapdragon X55.

Производиться он будет по-прежнему с соблюдением 7-нм норм, но, вероятно, уже с частичным применением литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Подобный интегрированный чип позволит сделать устройства компактнее, энергоэффективнее и дешевле.

Президент Qualcomm Криштиану Амон , сказал по этому случаю на презентации: «Интеграция наших прорывных технологий многорежимных модемов 5G и процессоров в единую однокристальную систему станет важным шагом на пути более широкого распространения технологий 5G в разных регионах и категориях устройств».

При этом он отметил, что более 20 производителей смартфонов и сотовых операторов уже в этом году выпустят решения и развернут сети с поддержкой 5G на базе технологий Qualcomm. Часть смартфонов в конце этого года будет оснащаться уже модемами Snapdragon X55 и RFFE 2-го поколения.

Qualcomm также планирует оснастить поддержкой 5G ноутбуки следующего поколения на базе Windows. Для этой цели компания представила платформу Snapdragon 8cx 5G, которая сочетает в себе 7-нм SoC Snapdragon 8xc в связке с модемом Snapdragon X55 и позволяет производителям ПК выпускать ноутбуки и планшеты на базе Windows 10 ARM следующего поколения.